一般项目：汽车零部件及配件制造【分支机构经营】；计算机软硬件及外围设备制造【分支机构经营】；工业控制计算机及系统制造【分支机构经营】；移动终端设备制造【分支机构经营】；数字家庭产品制造【分支机构经营】；电子元器件制造【分支机构经营】；其他电子器件制造【分支机构经营】；电子元器件零售；电子产品销售；工程和技术研究和试验发展；信息系统集成服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；科技中介服务；技术进出口；货物进出口；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

      公司专注于5G智能终端产品及其配套设施的研发与制造业务，主要从事5G网络通信设备、移动通讯智能终端、汽车电子、消费性电子及工业控制零组件产品的研发及生产，为客户提供”从概念成型到规模量产“的完整技术解决方案。

      公司拥有现代化的SMT及组测包车间，一期4条SMT全自动化生产线 ，日产能力850万贴片点，工艺能够满足从01005chip到0.35mm Fine pitch IC及POP元器件贴片、焊接，6条组测包线可以根据不同的产品工艺及客户出货需求灵活配置，规划2022年形成12条SMT线体+2条DIP线+10条组测包线的规模。